半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds***集中供液系统解决方案。我们的每台设备除标准化制作外，半导体清洗台，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，半导体清洗机，对设备进行人性化、个性化设计，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。
清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
清洗方式
工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：
1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。
一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；
精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点；
超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，半导体酸洗设备，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。
2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学***或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。***杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有很好的互补性。在实际应用过程中，泰州半导体，通常都是把两者结合起来使用，以获得更好的清洗效果。
晶圆清洗是半导体制造典型工序中常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是为成熟的。di一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
