镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，电镀，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。
遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。
零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
电镀的基本原理及应用现状
如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观，这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。人们都听过电镀，可是对于电镀具体是什么样的操作却不很熟悉。其实电镀也就是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴*，通过电解作用，电镀铜，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*，金属板作为阳*，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
虽然电镀给金属带来了良好的使用价值，但是，在电镀工艺中，五金电镀，会产生大量的污水，这些污水对于地下水造成的严重的污染，电镀银，所以***对于电镀的污染性也采取大量相关的管制措施，加速推动和促进我国电镀行业的清洁生产改造和产业升级，加速转变电镀企业严重污染环境的局面，并为电镀企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、客观地评估电镀企业清洁生产的绩效提供依据，将成为我国电镀行业走上可持续发展道路的标志。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金***，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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