驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和***用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；***用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40～60g／L的溶液中，温度50～80℃，浸渍数分钟即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可进行抛光，然后进行染色，湿法清洗设备，染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性，湿法设备，可以喷涂透明光漆。 对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根据实际需要而定。
刻蚀工艺顺序位于镀膜和光刻之后。简单来说，刻蚀机的作用就好像是雕刻中的刻刀一样，利用光学-化学反应原理和化学、物理等刻蚀方法，将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除，留下的就是晶圆所需要的材质和附着在其上的光刻胶。然后再多次重复上述步骤，就可得到构造复杂的集成电路。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，湿法清洗机，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，大庆湿法，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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