为了实现上述目的』在本发明中，
陶资体系为(Sr1-x-y-z Pbx Ry Mz}Tiu03
其中， O.05<x< O.96
O. 006<y<0. 05
0<2<0.02
0.95<u< 1. 4
R 称为施主掺杂物，为稀土元素， Bi ， V， W，定做贴片型热敏电阻， Ta ， Nb ，桥头贴片型热敏电阻， 的中的一种
或几种。
M 为Ca ， Ba 攻性剂。
复合特性热敏电阻制造方法，包括选定成份按一定配比混料，研磨、
假烧、成型、烧成，其特征在子，所说的一定配比为(Srl-x-y-z Pbx
Ry Mz)TiuOa 准确配比，
一种热敏电阻，包括:
(a) 半导体本体，它包括两个对置的表面:
(b)电极层，它淀积在所述半导体本体对置表面的外面，所述层由电极材料构成，贴片型热敏电阻出售，该材料包括一种导电金属并且厚度大约不少于5 微米:
(c) 第二电极层，它淀积在所述层的外面，所述第二层由包括一种活性金属的第二电极材料构成，所述第二电极层厚度大约不超过5 微米:
热敏电阻是一个电阻，电流流过它时会产生一定的热量，贴片型热敏电阻供应商，热敏电阻消耗的能量对温度的影响用耗散常数来表示，它指将热敏电阻温度变化1e所耗散的功率。根据权利要求1 所述的热敏电阻，其中，当使用第四电极层时，该电极层的电极材料包括一种能与要被粘接的电触点金属匹配的金属。热敏电阻，其中，电极材料包括带有玻璃熔块或不熔粘接剂的Ag 。
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