Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，AOI检测机，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
***T行业知识总结:制作***T设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的***T钢板的材质为不锈钢;常用的***T钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
ICT测试是生产过程中经常使用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了限制，通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
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