PCb焊接来料加工-PCb焊接-巨源盛-免费咨询(查看)

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

那么为何在***T技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、大气层进行污染、***。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器***成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，PCb焊接，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

对于***t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，PCb焊接来料加工，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，PCb焊接厂，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，PCb焊接厂家，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。