热致性 LCP 根据热变形温度高低分为高耐热型（I 型）、中耐热型（II 型）和低耐热 型（III 型） 。I型TLCP 的基本结构主要为对羟基苯甲酸（HBA）、二酚（BP）及不同 比例的对苯二甲酸（TA）/间苯二甲酸（IA）引出的单元，抗张强度及模量在 TLCP 中 高，热变形温度高于 300℃。以苏威的 Xydar 和住友的 SimikaSuper 为代表。II 型 TLCP 的主要成分是 HBA 和 6-羟基-2-萘甲酸（HNA）引出的单元，LCP单面板供应商，热变形温度在 240~280℃之 间，加工性能优异，可用挤出机和注塑机加工成型，LCP单面板生产厂家，典型的产品为泰科纳的 Vectra。III 型 LCP 主要为 HBA 和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）合成的共聚物，热变形温度低于 210℃， 如尤尼奇卡的 Rodrun 为代表的非全芳香族系列。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。
LCP薄膜生产制约因素主要有：
1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高，工艺复杂，LCP单面板报价，设备要求高；LCP单面板
2）薄膜制备对制膜树脂性能要求高，薄膜级树脂生产厂家少。LCP单面板
LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，LCP单面板，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。LCP单面板
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