晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，重庆调压阀，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
6、位置误差
当伺服轴动动超过位置允差范围时，数控系统就会产生位置误差过大的报警，包括跟随误差、轮廓误差和***误差等。主要原因有：系统设定的允许范围小；伺服系统增益设置不当；位置检测装置有污染或调整不当；进给传动链累积误差过大：主轴箱垂直运动时平衡装置（如平衡液压缸等）不稳。
在机电一体化产品中，常常要求对执行机构的运动速度和位置加以控制，这往往归结为对驱动机构运动的AC伺服电动缸进行速度和位置控制。下面，就结合电动缸的控制技术来说明实际应用中经常遇到的苦干个基本概念。
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