MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
通过光刻技术制作出的微纳结构需进一步通过刻蚀或者镀膜，才可获得所需的结构或元件。
21世纪，人们仍会不断追求条件更好且可负担的、更高的生活品质和质量更好的日用消费品，并竭力应对由能源成本上涨和资源枯竭所带来的风险等“巨大挑战”。它们也是采用创新体系的商品扩大市场的推动力。微纳制造技术过去和现在一直都被认为在解决上述挑战方面大有用武之地。
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MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
美国MEMS Bryzek曾预测MEMS芯片市场(绿线)将在2023年达到1兆片(tilion)的市场规模。对于微纳加工来说，也是不小的挑战。电子产品是驱动MEMS产量和产值增长的驱动力，并且拥有数以万计的价值，对于MEMS工厂来说是一场没有硝烟的“战役”。
微纳加工是伴随着MEMS发展起来的产业，所以对于微纳加工工厂来说，也是不小的挑战。除了要有自己丰富经验的工艺团队，应对不同客户不同加工需求，也面临人才、资金的问题。在未来3年内，是否能面对巨大需求的挑战﹖因人而异。
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在微纳加工过程中，生物芯片微纳加工平台，薄膜的形成方法主要为物理沉积、化学沉积和混合方法沉积。
微纳加工氧化工艺是在高温下，衬底的硅直接与O2发生反应生成SiO2，后续O2通过SiO2层扩散到Si/SiO2界面，继续与Si发生反应增加SiO2薄膜的厚度，云南生物芯片微纳加工，生成1个单位厚度的SiO2薄膜，需要消耗0.445单位厚度的Si衬底；相对CVD工艺而言，氧化工艺可以制作更加致密的SiO2薄膜，有利于与其他材料制作更加牢固可靠的结构层，生物芯片微纳加工代工，提高MEMS器件的可靠性。同时致密的SiO2薄膜有利于提高与其它材料的湿法刻蚀选择比，提高刻蚀加工精度，制作更加精密的MEMS器件。同时氧化工艺一般采用传统的炉管设备来制作，生物芯片微纳加工委托加工，成本低，产量大，一次作业100片以上，SiO2薄膜一致性也可以做到更高+/-3%以内。
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