注意事项:
1、芯片中有CMOS器件。运输和使用过程中注意防止静电。
2、设备应良好接地，以减少寄生电感。
3、尽量采用手工焊接。如果需要机贴，回流焊温度不得超过205℃。
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竞争格局：一体化近完成，中国厂商在国际上有一席之地。
由于光模块行业需要持续研发新品同时快速实现量产，从而获得新品前期的丰厚利润，所以对公司新品研发能力、交付能力与成本控制能力要求较高，规模效应比较明显。
近年来行业格局出现向集中的趋势，CR5从2015年的44％提高到了2019年的62％。竞争格局：一体化近完成，中国厂商在国际上有一席之地。
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