3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，晶圆腐蚀，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，淮安晶圆，技术指标一代比一代***，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，晶圆腐蚀机，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，晶圆酸洗机，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。
刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤，对于器件的电学性能十分重要。其利用化 学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地 掩模图形。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以***的硅片报废，因此必须进行严格 的工艺流程控制。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
刻蚀机作为重要的半导体加工设备之一，在半导体晶圆厂资本开支中占比较高。目前来看，刻蚀机资本开支占比达到22%，已经与光刻机同处在前梯队，而光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备三大设备合计占比高达64%。近年来刻蚀机市场规模有显著提升。湿法刻蚀由于可是方向的不可控性，导致其在高制程很容易降低线宽宽度，甚至***线路本身设计，导致生产芯片品质变差。
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