清洗剂-苏州易弘顺-清洗剂供应厂家

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，清洗剂生产厂家，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，清洗剂，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），清洗剂供应厂家，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugN***/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugN***/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugN***/cm2符合要求；四级>10.0ugN***/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，清洗剂品牌，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。

助焊剂

1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出***、***气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

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