镍和其它一些金属相容性不好，但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀终的材料，比如铬、镍等。
化学镍均镀能力好、镀层的厚度均匀，是化学镀镍的一大特点，化学镍处理，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍不像电镀镍一样会因为电流分布不均匀而导致镀层的厚度不均匀。化学镀镍过程中，只要零件表面和镀液有接触，铜化学镍，且镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度就基本都相同，化学镍工厂，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。化学镍
化学镀镍中的镀液成分
当适当活化的基材浸入溶液中时，化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°C)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的，完整的配方永远不会为人所知，因此需要仔细控制解决方案以获得结果。在较长的生产运行期间，必须定期对电镀溶液进行化学分析。
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示：
M2++2e(由还原剂提供)--->M
在化学镀中，化学镍，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：
Ni2++2e--->Ni(还原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
化学镍
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