








LCP作为特种热塑性材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:
(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;
(2)正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,LCP单面板,非常适合毫米波应用;
(3)热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起,LCP将替代PI成为新的软板工艺。
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2021年,我国挠性覆铜板销量为6420万平方米。2021年我国挠性覆铜板受经济疫后快速复苏等有利因素影响,行业销售收入达到39.2亿元,行业销售收入规模较2020年疫情期间有了较为大幅的增长。
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