焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24H内，不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。
LD是激光二极管的英文缩写，激光二极管的物理架构是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体，其端面经过抛光后具有部分反射功能，因而形成一光谐振腔。在正向偏置的情况下，LED结发射出光来并与光谐振腔相互作用，汽车仪表LED报价，从而进一步激励从结上发射出单波长的光，这种光的物理性质与材料有关。半导体雷射二极管的工作原理，理论上与气体雷射器相同。激光二极管在电脑上的CD光驱，表机中的列印头等小功率光电装置中得到了广泛的应用。
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