硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，薄膜表面功能化的制作，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，浙江薄膜表面功能化，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，薄膜表面功能化涂层工艺，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
航空航天：随着航空、航天技术的迅速发展，薄膜表面功能化的方法，对飞机和航天器中各部件的要求不断提高，使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计，仅一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个，单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。
包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，PC瓶的使用很常见。
高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
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