高致密性。焊缝生成过程中，手持式激光焊接机，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。在美国，作为“精密激光加工”***项目。研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
在美国，激光焊接机，作为“精密激光加工”***项目。研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。速度快、深度大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细***能进行有效控制。激光焊机的冷水机的原理在激光（镭射）系统中的激光发生源、光束控制器和电控柜都可能需要额外冷却。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，自动激光焊接机，导致生成无气孔熔透焊缝。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。许多公司正在研制大功率的半导体，激光焊接机报价，现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
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