




MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
做电源设计,或者做驱动方面的电路,难免要用到MOS管。MOS管有很多种类,也有很多作用。做电源或者驱动的使用,当然就是用它的开关作用。
无论N型或者P型MOS管,其工作原理本质是一样的。MOS管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。MOS管是压控器件它通过加在栅极上的电压控制器件的特性,不会发生像三极管做开关时的因基极电流引起的电荷存储效应,因此在开关应用中,MOS管的开关速度应该比三极管快。
公司成立于2013年7月,专注从事单片机的应用开发及生产,并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售,3080mos,在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛,为您量身定制适合的芯片方案。
场效应管有两大类型:N沟道和P沟道。在功率系统中,场效应管可被看成电气开关。当在n沟道场效应管的栅极和源极间加上正电压时,其开关导通。导通时,电流可经开关从漏极流向源极。漏极和源极之间存在一个内阻,称为导通电阻***(ON)。必须清楚场效应管的栅极是个高阻抗端,因此,总是要在栅极加上一个电压。如果栅极为悬空,器件将不能按设计意图工作,并可能在不恰当的时刻导通或关闭,3080mos万芯半导体,导致系统产生潜在的功率损耗。当源极和栅极间的电压为零时,开关关闭,而电流停止通过器件。虽然这时器件已经关闭,但仍然有微小电流存在,这称之为漏电流,即IDSS。
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mos管小电流发热的缘故
1、电路原理的难题,便是让MOS管工作中在线形的运行状态,而不是在开关情况。这也是造成 MOS管发热的一个缘故。假如N-MOS做开关,G级工作电压要比开关电源高几V,3080mos厂家,才可以彻i底通断,WP3080mos,P-MOS则反过来。沒有彻i底开启而损耗过大导致输出功率耗费,等效电路直流电特性阻抗较为大,损耗扩大,因此U*I也扩大,耗损就代表着发热。这也是设计方案控制电路的避讳的不正确。
2、頻率太高,主要是有时候太过追求完i美容积,造成 頻率提升,MOS管上的消耗扩大了,因此发热也增加了。
3、沒有做到充足的排热设计方案,电流太高,MOS管允差的电流值,一般必须保持良好的排热才可以做到。因此ID低于较大电流,也很有可能发热比较严重,必须充足的輔助散热器。
4、MOS管的型号选择不正确,对输出功率分辨不正确,MOS管内电阻沒有考虑到,造成开关特性阻抗扩大。

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