PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， ***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。***T贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.
对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，***T来料加工报价，由于电子元件本身的重量轻，***T贴片中焊点的强度要求不是很高，***T来料加工品牌，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，沈阳***T来料加工，减少工艺流程并降低成本。
在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：***T贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，***T来料加工厂商，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在******的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。
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