电流密度影响微絮体的形成量(微絮体主要为金属离子的羟基化合物)，镀银铜线加工，对***处理效果影响较大，因而对金属极板溶出量(金属离子)具有决定性的影响，一般情况下，电流密度增大会使去除率提高。
电流密度增大虽然可减少操作单元，但是能量损失和电流效率下降是重要的问题。当电流密度较小时，随着电流密度的增大，电絮凝效率增大，当电流密度增大到一定值时，镀银铜线，随着电流密度的增大，电絮凝效率变化不明显。
究其原因可能是电流密度增大，尽管铝絮体量较多，但由于阴极析氢过于剧烈，大量铝絮体会被上浮的微气泡迅速带出水面，缩短了铝絮体与金属离子的有效接触时间，不利于金属离子的去除。
镀黑铬无论采用哪种配方，镀银铜线价格，几乎都要除去溶液中的***根。Z简单有效的方法是加过量(理论量的3~5倍)的碳酸钡，形成***钡沉淀。有的资料认为要过滤除去沉淀物，无***镀银加工，这大可不必。因为沉淀物对PCB电镀没有任何影响。实际上当碳酸钡加入后，除了生成***钡外，其余全都生成了铬酸钡沉淀。一旦混入***根，其会自动生成***钡，因为***钡的容度积小于铬酸钡的容度积。
黑铬镀层是由质量分数为25%的氧化铬与质量分数为75%的金属铬共生而成的。氧化铬的生成主要依靠根的作用。根是发黑剂，消耗比较缓慢。特别值得注意的是，不要因为镀层不够黑而频繁地调整根的质量浓度。镀层的黑度是一个十分复杂的光学现象，后面还要提到影响黑度的其它因素。
当单纯采用电絮凝技术或其他工艺不能达到处理要求时，可将电絮凝技术和其他工艺进行组合。
电絮凝-膜法复合工艺对Cr(VI)、Ni的去除率可达到99%以上。刘辉等’采用高压脉冲电絮凝与硅藻精土处理电镀废水，结果表明，对Cr(VI)、Cu和Ni“的去除率分别达到99.77%、100%和99.90%，出水各项指标均达到了排放标准。
黄小兵等以发酵工业常用的酵母菌为生物吸附剂，利用电絮凝和微生物联合处理混合电镀废水。探讨了电絮凝工艺在废水高浓度区及低浓度区的去除率，研究了pH、电极间距及电流密度对去除率的影响，并通过实际的生产运行论证了工艺的适用性。
实验结果表明，采用电絮凝一微生物联合工艺处理混合电镀废水，对废水中***离子的去除率达到99.98%以上。
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