上海友维聚合新材料(图)-LCP单面板哪家好-LCP单面板

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

耳机使用的材料中，决定了耳机音质的关键材料是振膜。振膜的种类有很多，LCP单面板厂，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等，一般在耳机中，LCP单面板，振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好，LCP单面板厂家，作为驱动单元的薄膜材料，振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。

LCP单面板

热致性 LCP 根据热变形温度高低分为高耐热型（I 型）、中耐热型（II 型）和低耐热 型（III 型） 。I型TLCP 的基本结构主要为对羟基苯甲酸（HBA）、二酚（BP）及不同 比例的对苯二甲酸（TA）/间苯二甲酸（IA）引出的单元，抗张强度及模量在 TLCP 中 高，热变形温度高于 300℃。以苏威的 Xydar 和住友的 SimikaSuper 为代表。II 型 TLCP 的主要成分是 HBA 和 6-羟基-2-萘甲酸（HNA）引出的单元，热变形温度在 240~280℃之 间，LCP单面板哪家好，加工性能优异，可用挤出机和注塑机加工成型，典型的产品为泰科纳的 Vectra。III 型 LCP 主要为 HBA 和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）合成的共聚物，热变形温度低于 210℃， 如尤尼奇卡的 Rodrun 为代表的非全芳香族系列。

LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：

（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；

（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。