封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
通过理论计算可算出，然后以该长度为定尺进行切断。后把料进行热推制。推制机大家可能都看过，实际很简单。它是一个牛角状芯头或芯棒，芯棒由细变粗，推制过程是一个扩径带弯曲的过程。后边有支撑，把下料管段穿入芯棒，椭圆封头生产厂家，后边有一牌坊架将芯棒固定。中间有一小车，小车有的通过液压传动，有的通过机械传动即丝杠传动，然后往前推小车。小车推着管子顺着芯棒往前走，芯棒外有一个感应圈，把管子加热，加热好，然后小车把管子推下，椭圆封头，就加工好一个。推好后，椭圆封头规格，推制弯头要就此热状态下进行。
椭圆封头在对球冠形封头进行设计时，应注意与封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度，椭圆封头厂家，否则应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚，长度应不小于 ，目的是消减边缘应力。时间带折边，角度限制等参照GB150相关章节的说法。这里说说受内压无折边锥形封头。
锥体的主体部分在内压作用下，大薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处，由于几何不连续性，曲率半径突变，因此该处会产生较大的横向推力，引起较大边缘应力，容易发生弯曲，故需加强。
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