




经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。易鼎是一家专门进行销售印刷品大页检测设备的公司,拥有成熟的技术和务实的管理经验,为客户提供优良的印刷品大页检测设备和精致的服务。
当应用2D x-ray技术时,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时,还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs,会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计,这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态;此外, 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。易鼎的印刷品大页检测设备的价格都是非常公道的,坚持以消费者为,一直以来都向消费者提供良好的服务,拥有高水平的人员,需要印刷品大页检测设备的朋友可以放心来,您要是需要了解的话也可以联系我们。
对无缺陷生产来讲,自动光学检查(AOI)是的。在转到使用无铅工艺时,制造商将面临新的挑战,在生产中会出现其他的问题,引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程,特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件,转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年,由于要求电子产品的体积越来越小,迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。易鼎始终把服务放在工作的重要地位,对于客户和合作伙伴,我们将提供完善的服务,公司的印刷品大页检测设备质量过关,需要印刷品大页检测设备的朋友可以来电咨询。