三、DIP后焊不良-元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，***T贴片加工价格，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是***A刚离开焊接波峰后﹐在***A的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用，观澜街道加工，因为PCB具有很多的有点。例如：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
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