驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和***用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；***用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，湿法设备，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：LED厂高层主管指出，目前大陆各地方在节能减碳的落实上都有压力，黄冈湿法，必须借重台湾LED厂的实力，湿法清洗设备，但又止不希望由台厂来主导，湿法腐蚀台，因此大多数愿意以权利金的方式***，对台厂是一大利基。
清洗设备主要由耐腐蚀机架、 酸槽、 水槽、 干燥槽、 控制单元、 排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。其中酸槽和管路单元是清洗设备的主要组成部分。 按照材料的差异， 槽体可分为用不锈钢材质的生产的槽、 用NPP 材质生产的抗腐蚀的槽、 用PVDF材质生产的槽、 用PTFE材质生产的槽、 用石英材质生产的槽等， 按照功能的差异槽体又可分为酸碱刻蚀槽、 溢流清洗槽、 快速排水槽和使晶圆快速干燥的干燥槽等， 根据清洗工艺要求的不同， 还可以增加腐蚀液的超声及兆声清洗、 腐蚀液加热或制冷、搅拌、 循环及去离子水加热等清洗功能
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