





Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,派瑞林涂层材料,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响;
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害;
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率。

电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在,研究各种模具,音响板派瑞林镀膜原理,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢?
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

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