晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
三、电子元件的有限储存时间
各电子元件的储存温度、湿度参数的适用性也不相同。储存温度湿度A的设备为：15-25，25%-60%;RH等级的设备储存温度和湿度的值是-5-+30，多级调速阀厂商，20%-75%RH;C级器件存储温湿度值为：-10-+40，河南多级调速阀，10%-80%RH。
四、电子元件储存要求
1.电子仓房要求安装防静电地板，人员必须按照防静电要求，穿防静电服装，戴防静电手环；
无源晶振只需要两个引脚即可，即使做成4PIN的贴片晶振也只用到其中两个PIN脚，而有源晶振从原理上就决定了需要三个PIN脚才能工作，其中一个悬空的引脚嘉丰芯城也有做使能端。
来说说晶振的应用：
在实际的整改中，关于时钟超标时钟是EMC工程师头疼的问题，绝大部分的时钟来源又是由晶振提供，用常规方法将周边配置电路重新匹配、隔离、滤波、屏蔽后依然无法解决这个难点。
无展频晶振
所谓条条大路通罗马，多级调速阀电话咨询，与大禹治水一样堵不行就用疏，既然超标的是尖峰点，就用手段把尖峰点的能量给转移。这里就用到小编之前提到的展频技术，不同的是此次是基于时钟源——晶振做的优化，直接在有源晶振内部集成起振电路与展频电路从而减少展频IC外围电路减小空间与其他匹配物料的成本。
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