铜镀银是什么：镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，无***镀银工艺，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。
镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等***缺陷。
镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，无***镀银价格，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和有色纺织线的先选产品。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。硬金和软金的区别：是不是“纯金”，纯金就是软金；为了增加硬度，还增加了别的金属，就是硬金。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，镀银铜线工艺，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，天津镀银铜线，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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