薄膜级LCP
LCP机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学***性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯LCP的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。液晶聚合物LCP一般可分为溶致液晶聚合物LCP和热致液晶聚合物LCP两种类型。LCP单面板
5G 时代来临，LCP单面板订做，LCP 需求迎来爆发
5G 时代逐步来临，由于 5G 高频高速的特点，LCP单面板，对材料的要求也进一步提高，尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料， 综合优势强，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 LCP 材料的使用。
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目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子，其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G 时代的天线振子 以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高， 对施工安装的要求也较高。
LCP 产业链中，LCP 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。
（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者酰胺溶剂中，LCP单面板供应商，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 LCP，该方法反应条件较温和，LCP单面板哪家好，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。
（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三硅酯小分子，可得到高分子量的 LCP。
（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化 学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的 LCP，且树脂 具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。
（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋酸得到 LCP。该方法是目前 LCP 工业化生产的主要方法。
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