纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。
电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，氧化铱）。
电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。阴极电流密度整流器：提供直流电源的设备。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，电镀产业园，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
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