无锡晶圆-晶圆腐蚀设备-苏州晶淼半导体(推荐商家)

半导体设备在工艺过程中会产生反应热或其他介质辐射、传导的热量。为保证工艺稳定或安全考虑会选择对腔体进行一定的温度控

制。水因获得容易，成本低，对环境无污染，换热率高等优点。通常用作加热或冷却的流体介质。以往的腔体水路多采用铜管或钢管等通过导热胶与腔体粘接。由于存在管壁材料、粘接材料及空气夹层等多层介质间的热传导，换热效率较低。在加工能力提升的今天，逐渐更改为采用机加工或焊接等方式实现的流体介质直接与腔体接触的水路方案。但在换热效率提高的同时也带来了新的问题。

刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤，对于器件的电学性能十分重要。其利用化 学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地 掩模图形。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以***的硅片报废，因此必须进行严格 的工艺流程控制。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，晶圆酸洗，后还有DI清洗。IPA是，晶圆腐蚀台，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

湿法刻蚀机台，适用于半导体湿法刻蚀工艺，晶圆腐蚀设备，包括:支撑结构，支撑结构提供一支撑面用以支撑待刻蚀的晶圆;待刻蚀的晶圆与支撑面之间预设一预定距离，无锡晶圆，支撑面朝向待刻蚀的晶圆的一面均布有多个气体喷嘴;控温加热装置，连接边缘的气体喷嘴的气体管路，以加热气体管路内的保护气体;喷嘴装置，设置于支撑面的上方，喷嘴装置包括一喷嘴与一液体输送管，喷嘴设置于朝向支撑面的一面，液体输送管连接喷嘴背向支撑面的一端。