




测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %,但不低于0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后, 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吮吸, 并应从焊缝底部至上而行。氦质谱检漏主要领域:电力工业——高压开关、避雷器、发电厂冷凝器系统;电力工业——电子器件、半导体、传感器和积成电路;对检漏方法的要求:能***、定量,即不经能够找出漏孔的位置,还能知道漏率的大小,以便确定是否合乎质量要求;能无损检漏,不使被检设备受到损伤和污染;
实验程序中明确规定了密封继电器的检漏条件及步骤,本次主要讨论背压法检漏属于检漏步骤中的细检漏。继电器的背压检漏法一般分为三步: 1加氦压:将被检继电器放入充氦的压力罐中; 2净化:从压力罐中取出继电器,用氮气流或者空气流吹净继电器表面吸附的氦气。3检漏:将继电器放入检漏仪的检漏盒中进行检测,真空检漏解决方案,若继电器有漏,压入内腔的氦气会经过漏孔进入检漏仪,仪器上会有漏率显示。
测试时,将定量的氦气喷吹在怀疑可能泄漏的部位,通过观察检漏仪上的漏率显示来确定该部位是否存在泄漏及泄漏程度的大小。由于真空系统比较庞杂,影响真空的因素多,对此我们在试验前,应先根据真空严密性的试验情况、相关系统及设备的运行情况、机组的检修情况等进行了解分析,初步判断真空泄漏可能发生的设备或系统管道的位置。然后,在试验过程中先对***怀疑泄漏部位进行检查,再对其他部位按照分系统、分段、逐个设备部件进行排查。
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