







氮化硅制品按工艺可以分为反应烧结制品、热压制品、常压烧结制品、等静压烧结制品和反应重烧制品等。其中,反应烧结是一种常用的生产氮化硅耐火制品的方法。
反应烧结法生产氮化硅制品是将磨细的硅粉(粒度一般小于80μm),用机压或等静压成型,坯体干燥后,在氮气中加热至1350~1400℃,在烧成过程中同时氮化而制得。采用这种生产方法,原料条件和烧成工艺及气氛条件对制品的性能有很大的影响。

氮化硅耐火制品导热性守下列条件
氮化硅耐火制品导热性守下列条件影响:(1)结合氮化硅制品含氮化硅含量越高其热传导性越好;(2)成型压力大及高密度制品热传导性良好;(3)烧成温度自1300℃提高到1500℃并在中性或弱还原性火焰烧纸的氮化硅制品,导热性约可提高18%-30%;(4)氮化硅制品的导热系数随温度上升而降低。含氮化硅很高的氮化硅耐火制品除略受加入的结合剂影响外,其化学性能大体上与氮化硅一致。氮化硅质耐火材料对于还原与氧化气体在高温时的交替作用具有足够的稳定性,气孔率为17~28%的普通氮化硅质制品,以及用硅化电气烧成法制成的气孔率为17~18%的氮化硅质制品,以及在不大的试验装置中作为砌体进行过试验。氮化硅在工业制造中有广泛的用途,它的电阻率改变不大,武汉回收氮化硅废砖,可用作电阻发热元件资料。氮化硅陶瓷使用规模很广,可用于石油工业、化 学工业、轿车、飞机、火箭、机械、矿业、造纸业、热处理、熔炼钢、核工业、微电子工业、激光等职业。用作喷嘴 、轴承、密封、阀片、热交换器、热电偶套管、阀系列元件、喷砂嘴、内衬、套管、封装资料、基片、反射屏、拉丝 模、成型模等。

BeO陶瓷基板虽然具有较高的热导率和较低的介电常数,满足散热的要求,但是由于其具***性,回收氮化硅废砖厂家,对工作人员的健康产生影响,不利于大规模应用。AlN陶瓷具有较高的热导率,被认为是散热基板的候选材料。但AlN陶瓷抗热震性能差,易潮解,强度韧性较低,不利于在复杂的环境中工作,难以保证其应用的可靠性。SiC陶瓷虽然具有很高的热导率,回收氮化硅废砖价格,但是由于其具有较高的介电损耗和较低的击穿电压,不利于应用在高频高压的工作环境中。
氮化硅是国内外公认兼具高导热、高可靠性等综合性能的陶瓷基板材料。尽管Si3N4陶瓷基板具有略低于AlN的导热性,但其抗弯强度、断裂韧性都可达到AlN的2倍以上;同时,回收氮化硅废砖用途,Si3N4陶瓷的热导率远大于Al2O3陶瓷;此外,Si3N4陶瓷基板的热膨胀系数与第3代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配性更稳定。这使Si3N4成为第3代SiC半导体功率器件高导热基板材料的。

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