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化学中的电镀是什么？

电镀就是把需要保护的金属，局部镀银，镀上一层其他金属；条件：在电场里的作用下  离子产生定向移动在电极处发生氧化或还原反应  ； 一般是把需要保护的金属放在电源的阴极，溶液中的阳离子在电场力的作用下，发生定向移动，在阴极处获的电子，发生还原反应还原成不溶于水的物质，而形成保护层；例如：锌或铁镀铜 ，在含铜离子的溶液中，把锌或铁与电源阴极连接，镀银厂家，放入铜离子的溶液中，即可在锌或铁表面镀上一层铜；它一般是把不活拨金属镀在相对它活拨的金属上，可以形成保护层，防止被氧化；也可以把活拨的金属镀在相对它不活拨的金属上，可以形成原电池反应，保护不活拨的金属。

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(***铜等）及增进美观等作用。

电镀时，镀银多少钱，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

没有真空电镀，应该叫真空镀或离子镀。

真空镀：***描述的是在真空（实际上是超低压）环境下形成镀膜。

离子镀：***描述的是形成镀膜的物质经加热挥发，在高压的作用下电离形成离子，在电场的作用下迁移到被镀零件表面生成镀膜。

大家都这么说“真空电镀”，错了也是对的。

电镀：就是通过水溶液，电解形成镀膜的方法。

为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，杭州镀银，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。