









SFP光模块的构成结构组成
主要由(单纤的时候是BOSA;双纤的时候是TOSA+ROSA)中的一种,加PCBA板,加外壳共同组建,外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长,一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型,例如:在LC单纤接口中,蓝色拉环为1310nm,紫色为1490nm等等
深圳海荻威光电科技有点公司生产的有SFP模块、通讯光模块、可插拔光模块、1x9光模块、双芯光模块等等模块类不同类型的产品。欢迎各位需求人士进行产品了解,深圳海荻威光电科技有限公司能提供技术服务团队为您服务。
?SFP通讯光模块结构分析
各种类型光模块虽然封装,速率,传输距离有所不同,但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化,热插拔方便,支持SFF8472标准,模拟量读取方便,且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流,下面就以SFP光模块为例,介绍其内部的组成和相关的工作原理
光模块的基本构成包含以下几部分:
1、光器件(optical device): 光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件(如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器)、光纤及金属连线组合、封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成件。
2、集成电路板(PCBA):PCB空板经过***T(贴片)上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片(控制芯片、储存芯片)、放大器(限幅放大器)、时钟数据***(CDR)、金手指
3、外壳:外部配件包含有外壳(钣金上盖)、解所件、卡扣、底座(锌合金压铸)、拉环、橡胶塞,拉环的颜色可以辨别模块的参数类型
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光模块的定义:光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型:
一、按封装:1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类: 热插拔(金手指)(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G,用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候,就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固,在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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