在***T贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，***T贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，营口***T贴片加工，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
波峰焊：将熔化的焊料经设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，***T贴片加工供应商，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
***t表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是***t的硬件设施；二者是装联工艺，***t的软件技术；三是电子元器件，***T贴片加工报价，它既是***t的基础，更是***t行业发展的动力所在。
***T贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
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