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铍铜的性能由成分决定，但冷作与时效硬化也是重要的。非成分性因素的综合效果称之为合金的“状态”，当在图纸或订单中说明合金编号及状态时，如BRUSH合金3AT，就能使用户获得一组特定的性能。

 状态的表示方法在ASTMB601"铜及铜合金状态名称标准规范”之规定中列出，b15白铜定做，比较不的术语，如“四分之一硬”及"半硬"也为供应厂商及用户所认可，这此术语与ASTM 标准之关系如下表所示。

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电子产品制造商在不断追求产品更快的运算速度.更高的分辨率、集成更多功能的同时，也要求产品更轻更薄，尤其是手持便携式产品的设计，如智能手机平板电脑等。这就使得许多高速元器件要装配到更小的电路板上，更狭窄的结构空间里，电磁干扰问题就越来越复杂和严重。

  电子产品上的电磁辐扰大多数是高达几百兆赫兹甚至上千兆赫兹的电磁波干扰，采用良导体就能同时具有对电场和磁场屏蔽的作用，且由于趋肤效应，对于频率较高的电磁波干扰，不需要太厚的屏蔽材料，一般在0.2 mm以下，就可以起到很好的屏蔽效果。

 金属屏蔽罩可以降低电子设备对外的辐扰，同时多个金属屏蔽罩的使用还可以降低模块之间的相互串扰，但这增加了产品的重量，需要-些新的产品来优化金属屏蔽罩。本文将介绍绝缘洋白铜带的性能。

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5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率，b15白铜，更多的电量消耗，意味着5G手机要采用更复杂更的技术要控制设备的过热。而据了解，高通的5G芯片耗电量达5.3W，若同时含镜头及3D感测操作，整部手机瞬间能耗可以达到9.6W，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2020年均热板渗透率将会超越热管。