








LCP薄膜为搞经济价值产品,开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂LCP基板材料,可应用于ICT可携式高频基板,例如高速资料通路、高频和高速的应用(Wireless LAN、ITS(ETC Atennas、Millimeter W***e for ASV)、LCD或PDF的驱动器、IC封装(TBGA)以及多层板等。目前此材料仍需仰赖国外进口,但国内的软板产业已很成熟,再加上深耕两岸完整的分工体系,仅需加紧脚步开发、即可快速建立国内软板技术,提升我国国际竞争力。lcp膜

LCP薄膜生产企业较为稀缺,LCP薄膜也不是你想买就能买的。因为LCP材料表观粘度受剪切速度和温度的影响较大,lcp膜,在流动方向表现出强烈的各向异性,实际制造过程成膜率低,技术壁垒高。从LCP树脂到薄膜需要突破从分子设计、化学反应、工艺控制、成型加工等大量技术瓶颈。LCP薄膜生产制约因素主要有:
1)LCP薄膜的加工技术壁垒较高,工艺复杂,设备要求高;
2)薄膜制备对制膜树脂性能要求高,薄膜级树脂生产厂家少。
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