受益于5G普及和电子设备精密化，LCP需求量迅速增长
近年来，随着电子信息、电子通讯产业的不断发展，电子通讯器材愈发追求多功能化、集成化、小型化、薄壁化，对于制造电子部件的材料提出了相应的要求，如高流动性、高热变形温度。
LCP材料流动性好，更容易成型薄壁小型化的连接器；同时LCP耐热性好，热膨胀系数低，热变形温度高，lcp薄膜材料，使得表面贴装电子部件在无铅焊接工艺中才能够耐高温而不变形，适用于精密电子制作。
工研院材化所研究团队对于LCP材料之聚合制程、热性质、黏弹性、精密制膜加工薄膜性质评估等进行整合。透过耐温的液晶高分子构型及分子机构设计，利用乙醯化及熔融聚合等制程，可以有效提升材料分子量及黏度，由原材端分子设计调控LCP材料，lcp薄膜材料定制，达到兼顾高耐热、高韧性、高熔融强度及干扰LCP高度方向排列性（Isotropic），有利于增进LCP制膜加工视窗。将市售商品Kuraray CTF-50，TZ-50与自制LCP膜之电气性质进行分析评估，从表三的数据分析可知，自制LCP薄膜具有优异的介电特性，lcp薄膜材料厂家，Df =0.0014，应具有较高的高频讯号传输特性。lcp薄膜材料
液晶聚合物（LCP）薄膜
LCP薄膜具有良好的挠曲性、多层结构设计和介电性能，可满足电子产品小型化的趋势要求，是高频挠性覆铜板的理想基材。但LCP材料因其纵横向取向性差异极大、加工工艺不易控制、易于原纤维化等技术瓶颈，致使LCP薄膜加工技术门槛极高，lcp薄膜材料价格，商业化加工产品少。
信号传输的载体是天线，提供了信息交互的通道。为了实现更高的传输速度，对天线的信号收发能力提出了更高的要求，天线性能是决定通信质量的重要因素，传统 PI 材质天线在高频传输中易受到严重损耗，而液晶聚合物材料可以有效降低此类损耗。液晶高分子聚合物（LCP）是一种适用于高频段的芳香族热塑性聚酯类新型高分子材料， 具有良好的热稳定性、耐辐射与腐蚀性、电绝缘性。
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