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对单质硅的粉末进行渗氮处理的合成方法是在二十世纪50年代随着对氮化硅的重新“发现”而开发出来的。也是种用于大量生产氮化硅粉末的方法。但如果使用的硅原料纯度低会使得生产出的氮化硅含有杂质硅酸盐和铁。用二胺分解法合成的氮化硅是无定形态的，废耐火砖大量回收，需要进一步在1400-1500℃的氮气下做退火处理才能将之转化为晶态粉末，二胺分解法在重要性方面是仅次于渗氮法的商品化生产氮化硅的方法。碳热还原反应是制造氮化硅的简单途径也是工业上制造氮化硅粉末符合成本效益的手段。

目前，废耐火砖常年回收，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是散热的关键，废耐火砖长年回收，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。

近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。

Al2O3由于其制备工艺简单、绝缘性好，且耐高温，目前在散热基板行业中占有重要的地位。但是Al2O3的热导率较低，无法满足高功率大电压器件发展要求，只适用于对散热要求较低的工作环境，而且由于弯曲强度较低也限制了Al2O3陶瓷作为散热基板的应用范围。

氮化硅（SIC）材料具有高硬度、高强度、低膨胀、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等一系列优良特性，其在航天、航空、汽车、舰船、核能、电子、冶金、化工、机械等许多领域的应用越来越广泛，需要也越来越多。机械上的应用。例如使用到机械密封件上，可以称为氮化硅密封环，可以分为静环、动环、平环等。因此，长春废耐火砖，氮化硅制品的定义大致是根据材料和规格定义的，使用氮化硅材料制作出各种形状、规格的氮化硅制品。氮化硅在工业制造中有广泛的用途，它的电阻率改变不大，可用作电阻发热元件资料。氮化硅陶瓷使用规模很广，可用于石油工业、化 学工业、轿车、飞机、火箭、机械、矿业、造纸业、热处理、熔炼钢、核工业、微电子工业、激光等职业。用作喷嘴 、轴承、密封、阀片、热交换器、热电偶套管、阀系列元件、喷砂嘴、内衬、套管、封装资料、基片、反射屏、拉丝 模、成型模等。