现代化仓库元器件品牌IC芯片-同创芯

第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能

今日（6月30日），三星通过其公众号“三星半导体和显示”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟***挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。

从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。

DRAM供过于求，Q2价格继续下调

PC、笔电、智慧型手机等产品需求面，近期受乌俄与高通膨影响，消费者购买力削弱，研调机构TrendForce预估，第2季整体DRAM均价跌幅约0~5%，目前仅伺服器为主要支撑记忆体需求来源，整体第2季DRAM仍存在供过于求情形。

TrendForce表示，现代化仓库元器件品牌IC芯片一览表，在PC的DRAM方面，现代化仓库元器件品牌IC芯片，受乌俄影响，引发PC代工厂对第2季订单采取保守备货策略，且可能持续影响下半年旺季订单，进而下修今年的出货目标，但整体供给位仍增长，因此第2季PC应用的DRAM价格跌幅应会再扩大至3%~8%，且可能会进一步恶化。

伺服器DRAM方面，TrendForce指出，伺服器DRAM属长料，库存水位与季大致持平，但价格跌幅可望随旺季备货潮收敛至0~5%。

而受高通膨、各国疫情变化及乌俄等诸多因素影响，不排除智慧型手机生产量可能持续下修，预估第2季供过于求将持续，跌幅约0~5%。

绘图（Graphics）DRAM方面，近几个月虚拟***价格疲弱，显卡需求逐渐开始松动，但厂商要将规格转换尚待时间发酵，预估第2季价格将转为上涨0~5%。

消费型DRAM因来自特定产品如WiFi 6、5G基地台等对DDR3需求持续强劲，三星、SK海力士已逐步减产DDR3，因此TrendForce预期，DDR3第2季价格将上涨3~8%；DDR4则仍维持跌势。

弯道超车，锁定芯片市场新机会

汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的***都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题，对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义，国内外企业之间存在较大差距。然而，中国汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上，国内外企业站在同一条轨道上，国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。

目前，国内汽车AI芯片的“玩家”很多，现代化仓库元器件品牌IC芯片生产，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他们积累了丰富的技术经验，产品应用进展顺利。例如，horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Tr***el 5，目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日，地平线宣布已与比亚迪和达成合作，旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中，现代化仓库元器件品牌IC芯片生产厂家，NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场，车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而，比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时，国内厂商也在积极布局中车载MCU市场，以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。

AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。