采用ParyleneC封装的用于人工耳蜗植入的电极阵列，由于ParyleneC较低的杨氏模量，使得电极探针具有很好的硬度和韧性，同时可通过调整硅衬底的厚度来调整电极的柔软性，为制备的Parylene包裹的硅微电极阵列(探针臂为8mm且分为8个部分，每个部分有1个电极点)。整个装置集成了位置传感器和Parylene包裹的传输线，实验表明，电路板镀膜，该装置能够提高人工耳蜗声音识别能力和位置的准确性。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。
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