能完全取代传统化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。已用于高密度柔性线路板镀金。白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。
电镀溶液当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，镀银电镀厂房，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度。
在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。A、电极电位。电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，氧化铱）。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。
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