打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，青岛贴片***T加工，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，贴片***T加工价格，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在***T焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，贴片***T加工哪家好，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。
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