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一是手机上通讯体系结构升级（基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级）。
二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变，夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。
三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。
四是高功耗带来散热特性进一步提升。五是单机版被动元器件（电感器、MLCC等）单机版使用量提升，微型化发展趋势显著。
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锌白铜与您分享采用电导率高的导电材料而非介电材料来增加材料的特征阻抗，锌白铜批发，使电磁波传输至屏蔽罩时阻抗不匹配，增加反射损耗，同时电磁波在导电材料表面形成的感应电流以热损耗的形式降低人射电磁波的能量。理想的屏蔽罩是连续完整的，能够将辐射源或易受干扰的敏感区域完全遮盖住，形成-个法拉第笼。而实际屏蔽罩的焊接或通过凸点卡扣结构所产生的缝隙，以及屏蔽罩本体上的开孔，都会影响屏蔽罩的导电性和完整性，屏蔽效能也会降低。
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随着手机行业智能化、小型化、超薄化等特色，对于屏蔽罩的要求也越来高，锌白铜 价格，手机芯片和其它零件与屏蔽置之间的距离间隙越来越小，其需具备散热快，锌白铜定制，防漏电等风险，故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶，俗称“贴胶
股"，这种传统制程，零要消耗大量人力，要模切胶片、设计夹具固定产品寺紧杂的工序，且存在产能良率低平面度很难管控等缺点。这将是手机及通讯行业的一个趋势。
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