我国在上世纪60年代自行研制和生产了首台计算机，宿迁功率器件，其占用面积大约为100 m2以上，功率器件腐蚀设备，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。
3．1．2 陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，功率器件腐蚀机，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，功率器件清洗机，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有很多的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。
关于低温等离子安全（安全）的注意事项： 1.低温等离子表面处理设备属于高压设备，离子刻蚀设备没有知识的任何人不得打开机箱进行设备维护。 2. 未经厂家技术人员指导，不得随意拆卸喷头和主机。 3. 主机地线必须与（地）地线牢固连接。 4、供给设备的气源水必须经过清洁过滤。
规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。
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