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3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

单片蚀刻机，环保刻蚀机加盟，这种蚀刻机一般只适合刀模，晶圆腐蚀设备，铜版，锌板的蚀刻，蚀刻机喷淋是固定的，梅州环保刻蚀机，连云港晶圆，内置一个360度转盘，金属板材扣于转盘底部，通过转盘的转动来使得蚀刻板表面得到一个均匀的蚀刻深度。

是单辊蚀刻机，这种蚀刻机只适合做压花辊蚀刻。常用于织造布匹，皮革等表面压花辊表面花纹蚀刻。蚀刻为两个宽度可调节的喷架，压辊置于两喷架中间，通过电机带过压辊的固定轴，让蚀刻药液喷淋于压辊表面，从而得到一个表面平整的纹理效果。

蚀刻机就是水平喷淋式蚀刻机，也是平面蚀刻产品中用途广泛的蚀刻设备

半导体设备是芯片加工、制造及封装、测试的载体。因其研发技术难度大，成本高而制约着半导体产业的发展。本文以半导体设备研

发过程中出现的铝制腔体水路堵塞、腐蚀问题为研究对象，针对其现象及成因分析进行讨论并找寻解决办法。

铝合金因其优良的性能，晶圆清洗机，广泛应用为半导体设备的腔体材料。材料加工性上，铝合金比不锈钢成本低、重量轻、加工速度快；物理特

性上，其具备高导热性、低磁导率和低碳等优点；铝合金无锈、不发尘，对洁净环境无损伤；并能更好的承受清洗、刻蚀等工艺所产生的氟离子侵蚀。