5.芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6.操作时,不论是否戴上手套,手能放进清洗水槽。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。
8.摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。
9.请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。
10.手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11.非经指示,可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12.奇怪的味道或反应异常的溶液,颜色,声响等请即通知相关人员。
13.仪器因操作错误而有任何损坏时,务必立刻告知负责人员或老师。
14.芯片盒进出无尘室须保持干净,并以保鲜膜封装,饮料净化厂房设计,违者不得进入。
15.无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入










净化车间净化空调系统的设计要点
①污染源的控制:由于气流***不可避免存在涡流,使得尘粒向室内各个方向扩散的机率增大,河南饮料净化厂房,因此对存在局部污染源的净化房间,首先考虑对局部污染源进行控制,使局部污染源所散发的污染物质随涡流扩散到整个净化车间的机率大大降低,有利于提髙室内的洁净度级别。
②风机的选择:为保证风机在风压变化较大时,风量不发生太大改变,净化车间一般选用低噪声的风机,其性能曲线尽量用陡降型,而不采用平坦型。
③风机压头的确定:由于过滤器实际运行时的风量都小于额定风量,如果按过滤器初阻力的2倍选取风机,会使开始风机压头过大,风量和风道风速太大,易产生较大噪声,所以当系统阻力可计算时,粗效至髙效过滤器的终阻力可按初阻力分别加50Pa—120Pa的余额来确定。否则按初阻力的2倍加以确定。
④压差控制:为保证车间在正常工作或空气平衡暂时受到***时,气流能以空气洁净度高的区域流向空气洁净度低的区域,使车间的洁净度不会受到污染空气的干扰,故净化车间必须保持一定的压差,这是净化工程系统设计要求的关键


无尘室操作时的一般规定:
1.处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,饮料净化厂房工程,遭碰触污染过的芯片须经清洗,饮料净化厂房费用,方得继续使用:
(1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2)芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。
2.芯片必须放置盒中,盖起来存放于规***置,尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮******喷之。
4.从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。


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