微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：选择性加热，物质吸收微波的能力，主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强，相反，介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。由于各物质的损耗因数存在差异，微波加热就表现出选择性加热的特点。物质不同，产生的热效果也不同。水分子属极性分子，软件系统，介电常数较大，其介质损耗因数也很大，对微波具有强吸收能力。而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小，其对微波的吸收能力比水小得多。因此，对于食品来说，含水量的多少对微波加热效果影响很大。
***A射频连接器系列产品寿命长、性能好，可靠性高。广泛应用于微波和数字通信的射频电路配置配置和连接射频同轴电缆或微带。规模达到总体规模、环境保护水平。是风致的产物。适当的无线AP，软件系统技术，天线制造商使用。紧急技能特性 TECHNICAL CHARACTERISTICS；温度范畴 Temp.range -65～+165°C (PE Cable -40～+85°C)；特性阻抗 Impedance 50Ω，75Ω；每每范畴 Frequency Range DC～4GHz(50Ω); 0～2GHz(75Ω)；事情电压 Working Voltage 335V max (有效值)；耐 压 Withstand Voltage 1000V rms (海平面＊小值)；打仗电阻 Contact resistance；内导体之间 Center Contact ≤ 6 mΩ；外导体之间 Outer Contact ≤ 1 mΩ；绝缘电阻 Insulation resistance ≥ 1000 MΩ；电压驻波比 VSWR 直式 Straight ≤ 1.25；弯式 Right angle ≤ 1.45；耐用性 Durability(mating) ≥500次(cycles)。
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，软件系统公司，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，软件系统安装，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
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