工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰，准确，直接地显示被检对象的内部结构和组成，而不会损坏被检对象。材料和缺陷被称为当今z好的无损检测技术。
X射线CT断层扫描的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和检测器。
从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。
射线探伤是利用射线的穿透性和直线性来探伤的方法。这些射线虽然不会像可见光那样凭肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用特殊的接收i器来接收。常用于探伤的射线有同位素发出的γ射线，分别称为探伤和γ射线探伤。当这些射线穿过（照射）物质时，该物质的密度越大，射线强度减弱得越多，即射线能穿透过该物质的强度就越小。此时，若用照相底片接收，则底片的感光量就小；若用仪器来接收，获得的信号就弱。因此，用射线来照射待探伤的零部件时，若其内部有气孔、夹渣等缺陷，自动在线3D Xray，射线穿过有缺陷的路径比没有缺陷的路径所透过的物质密度要小得多，其强度就减弱得少些，即透过的强度就大些，若用底片接收，则感光量就大些，就可以从底片上反映出缺陷垂直于射线方向的平面投影；若用其它接收i器也同样可以用仪表来反映缺陷垂直于射线方向的平面投影和射线的透过量。由此可见，一般情况下，射线探伤是不易发现裂纹的，或者说，射线探伤对裂纹是不敏感的。因此，射线探伤对气孔、夹渣、未焊透等体积型缺陷敏感。即射线探伤适宜用于体积型缺陷探伤，而不适宜面积型缺陷探伤。
通常影响涡流探伤仪结果的因素很多，材质变化、工件和检测线圈的尺寸、缺陷的形状及所处位置、探伤条件等等，都影响着对探伤结果的正确评价。在铜及铜合金管的涡流探伤中，大多以穿过式线圈方法为主，现就各种影响因素简述如下：
①缺陷：包括缺陷的深度、长度和宽度、缺陷所处的位置（内表面、外表面）、缺陷的种类（孔、槽）等。
②材质：铜及铜合金管的材质对涡流探伤的影响主要体现在电导率方面，同一合金成分的材质中，偏析、残留应力等都会引起电导率的差异。
③管的尺寸和填充系数：管径变化直接影响填充率的大小。
④管壁厚度：铜管壁厚变化时引起的噪声信号。
⑤管与检测线圈相对位置：当铜管在穿过式线圈内部通过时难免有振动发生，这种振动会使管子与线圈之间的相对位置发生变化。
⑥速度波动：铜及铜合金管的涡流探伤以每分钟100米或更高的速度进行。当管子运动速度发生变化时也影响着缺陷的指示。举例来说，传送速度在120m/min的情况下，速度的波动应不大于±10％。
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